快科技1月24日新闻，NVIDIA RTX 5090 FE公版显卡在散热上有着比拟年夜的改革，此中一个严重变更就是应用了液态金属资料(TIM)，而非传统的硅脂来散热。TPU在评测进程中，拆解出GPU中心照相后的从新组装进程中，并不从新用液态金属，而是应用了更罕见的Arctic MX6硅脂。在测试中，与液态金属比拟，应用硅脂的RTX 5090 GPU温度均匀回升了约2°C。在370秒的基准测试中，液态金属的最低温度为77.6°C，而硅脂的温度为79.4°C，二者肇端温度略有差别，但并不代表液态金属的闲暇温度更高。蓝色为硅脂下温度这一1.8°C的温度差别在现实应用中多少乎能够疏忽不计，由于室温变更对GPU温度的影响可能更年夜。别的，机能测试成果表现，应用硅脂的RTX 5090与拆解前的机能完整分歧，不呈现任何热节省景象。NVIDIA还进步了RTX 5090的热门温度，从RTX 40系列的83°C进步到90°C，这象征着即便在更高的温度下，显卡也能坚持稳固运转。同时这也标明，一般的硅脂能满意RTX 5090的散热需要，须要调换散热的时间无需应用绝对庞杂且本钱较高液态金属。【本文停止】如需转载请务必注明出处：快科技义务编纂：彩色